深圳坪山:以创新为主动力,与梦想者同行,打造世界一流高新技术产业园区
8月27日消息 “深圳刚刚进入四十而不惑,坪山区则是深圳最年轻的行政区之一。”在8月27日举行的第三届集微政策峰会上,深圳市坪山区投资推广服务署署长黄堃在以“南方有深圳,东部是坪山”为主题的演讲中这样指出。
昨天(8月26日)深圳刚刚度过40岁生日。提到深圳,大家想到的关键词是创新与活力,而位于深圳东部的坪山,在助力深圳建设中国特色社会主义先行示范区,打造世界一流高新技术产业园区方面,也一直走在创新的前沿。创新,是坪山未来发展的主动力。

坪山区位于深圳市东北部,是深圳高新区两大核心园区之一,拥有生物医药产业、新一代信息技术及智能制造产业、新能源(汽车)产业三大主导产业。
2016年9月12日,国务院批准组建坪山区,面积达到166平方公里。经过3年的发展,坪山区经济高速发展,节节攀升。2019年,坪山区GDP值已达760亿元,进出口总额增长35.4%,全区规上企业达620余家,同比增长23.3%,地区生产总值增长达8.5%。
2019年,国家高新技术企业增长36%,专利申请量增长20%,专利授权总量增长17.8%,研发投入占GDP比重5.8%。
同时,坪山区还是国家新型工业化产业示范基地,以半导体设计、封装、测试,人工智能,新型显示,高端装备,智能互联网汽车为发展导向。
截至目前,坪山区集成电路和第三代半导体产业集聚了40多家产业链企业,涵盖了半导体的设计、制造、测试、材料装备及整机终端生产等多个产业环节。
黄堃支持,坪山的发展速度,特别是这几年也是非常快,而坪山未来的发展除了要正注重当前看到的数字以外,更要注质量。因而这些年来,坪山也是集中围绕创新大力集聚企业和引进人才,整个高薪企业的增长达到双位数以上。
“特别是在集成电路半导体产业,我们集中力量办大事,深圳要发挥好市场无形之手的作用,也更要发挥好政府有形之手的作用,布局集成电路半导体产业,推动产业发展。”黄堃介绍。
其中,在晶圆制造环节,坪山拥有中芯国际、比亚迪等企业;在封装、测试环节,立能威、芯思杰等落户坪山;在设计环节,聚集了芯翔半导体、华创芯、君正等企业;芯片产品、模组、材料、应用及其他环节,有瑞声科技、金泰克、基本半导体等,而在研究、孵化、服务、测试环节,拥有国家集成电路设计深圳产业化基地等。
据了解,中芯国际坪山厂12英寸生产线投产工作正在加速推动,建成投产后将填补至粤港澳大湾区55nm/40nm制程以上芯片制造的产能空白。
比亚迪中央研究院第三代半导体研究中心已成功攻克碳化硅晶圆衬底全环节工艺和设备制造技术,4英寸碳化硅晶圆性能已达到世界先进水平,可用于IGBT、车联网等核心芯片的制造,且IGBT芯片有望于近两年内量产。
为支持集成电路第三代半导体产业落地发展,2018年10月,坪山人民政府曾印发《坪山区关于促进集成电路第三代半导体产业发展的若干措施》。
根据措施,坪山将支持核心技术和产品攻关,按研发投入的10%,每家企业年度最高500万元;支持购买EDA 设计工具软件,对企业购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)、采购辖区公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的,按实际费用的50%,年度最高200万元;支持流片,按照流片费用一定比例,最高600万元。
“政府的高效服务应该像空气一样。你不需要感受到它,你需要无微不至给予很多支持。”黄堃表示。据悉,除了政策支持以外,坪山区专项基金、公共服务、创新中心等机构平台也在逐步设立,集成电路产业生态也得到不断完善。
据黄堃介绍,坪山区设立了集成电路产业专项基金,设立深圳中航坪山集成电路股权投资基金(总规模5亿元);设立专业公共技术服务平台,联合深圳IC基地、鼎铉公司共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山分园和分平台;还建立封装检测技术创新中心,支持格兰达申报和建设深圳市集成电路检测与封装技术创新中心,以封装检测关键技术研发与应用为核心,打造技术创新平台。
此外,围绕深圳最大的瓶颈——产业空间不够,近几年市委市政府大力进行土地储备,取得了比较好的成效。目前直接可以用的产业空间在坪山高新区达到2平方公里,未来可以统筹开发的空间达到17平方公里,全区产业空间达到2500万平方米。
“坪山区虽然是一个年轻的行政区,但是也是有一个梦想的行政区,我们也想学习合肥的经验,把我们包装成最像政府的创业团队,未来坪山一定是属于有梦想的企业家。”黄堃指出,未来深圳坪山区将继续立足现有产业基础,聚焦重点项目和关键领域,以完善集成电路全产业链为抓手,努力打造粤港澳大湾区集成电路产业发展高地,向世界一流高新技术产业园区大步迈进。
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