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H01L27/00由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L 23/00,H01L 29/00至H01L 51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00)〔2,8〕 

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