H01基本电气元件
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H01C电阻器
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H01C1/00零部件
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H01C10/00可调电阻器〔2〕
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H01C11/00不可调的液体电阻器〔2〕
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H01C13/00其他组或小类未包含的电阻器
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H01C17/00制造电阻器的专用设备或方法(给外壳或包装壳填料入H01C 1/02;将电阻器周围的绝缘物变成粉末入H01C 1/03;热敏电阻器的制造入H01C 7/02,H01C 7/04)〔2〕
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H01C3/00用金属丝或金属带制成的不可调金属电阻器,如绕制、编织或做成栅网形
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H01C7/00用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器(由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00;有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器,如场效应电阻器入H01L 29/00;对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件,如光敏电阻器入H01L 31/00;磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00)〔2〕
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H01C8/00由疏松的粉末或颗粒导电材料,或粉末或颗粒半导电材料组成的不可调电阻器〔2〕
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