分类号描述

• 化学;冶金

• C25电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 查询
• C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 查询
• C25D1/00电铸〔2〕 查询
• C25D11/00表面反应，即形成转化层的电解覆层〔2〕 查询
• C25D13/00电泳镀覆（C25D 15/00优先；电泳镀覆用的组合物入C09D 5/44）〔2〕 查询
• C25D15/00含嵌入材料，例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产〔2〕 查询
• C25D17/00电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 查询
• C25D19/00电解镀覆的成套设备〔2〕 查询
• C25D2/00工件的电解法接合〔6〕 查询
• C25D21/00电解镀覆用电解槽的维护或操作方法〔2〕 查询
• C25D3/00电镀；其所用的镀液〔2〕 查询
• C25D5/00以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 查询
• C25D7/00以施镀制品为特征的电镀〔2〕 查询
• C25D9/00非金属电镀层（C25D 11/00、C25D 15/00优先；电泳覆层入C25D 13/00）〔2〕 查询