C25电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺;其所用的设备(阳极或阴极保护入 C23F13/00;单晶生长入C30B)〔2〕
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C25C电解法生产、回收或精炼金属的工艺;其所用的设备(阳极或阴极保护入 C23F13/00;单晶生长入C30B)〔2〕
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸(印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18);工件的电解法接合;所用的装置(阳极或阴极保护入 C23F13/00;单晶生长入C30B)〔2,6〕
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C25F电解法除去物体上材料的方法;其所用的设备(借助电化学方法来处理水、废水或污水入C02F 1/46;阳极或阴极保护入 C23F13/00)〔2〕
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