C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（在表面上使用液体或其他流体材料的一般涂覆入B05；挤压法制造包覆金属的产品入B21C 23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D 39/00，B23K；采用电极并通过作用于工件的高度集中电流加工金属入B23H；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B 41/00；涂料、合成漆、天然漆入C09D；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入C23D；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制入C23F；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D、C25F；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M 11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q 1/04；一般扫描探针细节入G01Q；半导体器件的制造入H01L；印刷线路的制造入H05K）〔4〕