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B28D5/00宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备(磨削或抛光加工入B24;用于艺术目的加工入B44B;用非机械方法的入C04B 41/00;单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00)〔3〕 

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